Auch als Behelfsdeckung einsetzbar
DuPont bietet mit Tyvek Pro Plus eine diffusionsoffene Unterspann- und Unterdeckbahn an, die aufgrund ihrer reinen Funktionsschichtdicke von 175 μm sowohl als Unterspann- wie auch als Unterdeckbahn eingesetzt werden kann. Die Basis dieser Bahn ist die sogenannte Flash-Spun-Bond-Technologie.
Wahlweise mit einem integrierten Klebeband ausgestattet, lassen sich Bahnenüberlappungen einfach miteinander verkleben. Dabei werden bei der mit einem hochreißfesten Vlies kaschierten Bahn nur die Funktionsschichten der jeweiligen Bahnen miteinander verbunden.
Über die gesamte Produktdicke ist die Bahn wasserdicht (W1 nach EN 1928) und gleichzeitig mit einem sd-Wert von 0,015 m sehr diffusionsoffen (EN ISO 12572). Zugleich erfüllt die Schalungs- und Unterdeckbahn sowohl für Dächer als auch für Fassaden die Anforderungen an die Widerstandsfähigkeit gegen Schlagregen sowie die erhöhten Anforderungen zur Alterung selbst bis 100° C (EN 1297 und EN 1296). Die Pro Plus-Bahn ist als Behelfsdeckung nach ZVDH einsetzbar und in den Klassen UDB-A und USB-A eingestuft.
